1. ضبط نظام جلخ: من مطابقة الصلابة إلى التخصيص الوظيفي
يجب أن يوازن اختيار المواد الكاشطة ، التي تعتبر أساسية لعملية الإزالة الميكانيكية ، صلابة المواد ، ومرحلة التلميع ، والتحكم في أضرار السطح. هذا يتجاوز بكثير مطابقة الصلابة البسيطة.
بالنسبة إلى رقائق السيليكون (صلابة MOHS ~ 7 ، يتم اختيار النشاط الكيميائي المعتدل) ، والسيليكا الغروية أو كاشطات الألومينا بحجم 0.5 إلى 2 ميكرومتر من مرحلة التلميع الخشنة لتحقيق التوازن بين معدل إزالة الموازنة والمستوية الأولية. توظف مرحلة التلميع الدقيقة كاشطات السيليكا الكروية ، بحجم 20 إلى 50 نانومتر ، والتي يمكن أن تقلل من خشونة السطح إلى أقل من 0.1 نانومتر. أحد العوامل الرئيسية هو التحكم في التشتت الكاشط ، غالبًا عن طريق إضافة عوامل مثل البولي إيثيلين جليكول لمنع التكتل والخدش.
بالنسبة إلى كربيد السيليكون (صلابة MoHs ~ 9.2 ، خامل كيميائيًا ، وتباين الخواص) ، يستخدم التلميع الخشن كوخات كربريد أو كربيد السيليكون (0.5 - 1.5 ميكرومتر) مع سماكة مثل أجار لمنع التكتل. يستخدم التلميع الدقيق بشكل متزايد كاتبات مبتكرة ، مثل جزيئات القذائف الأساسية- مع قلب الجلوكوز وقذيفة السيليكا (30 - 100 نانومتر) ، أو "كاتبات ذكية" مطعمة بقطر ph -. تعزز هذه التصميمات التآزر الكيميائي - التآزر الميكانيكي للتلميع ذي الأدمغة العالية.
بالنسبة لنيتريد الغاليوم (صلابة MoHs ~ 9 ، ولكن عرضة للتآكل بطبقات مخدرة حساسة) ، يفضل تركيز منخفض للغاية (0.5 - 2 ٪) من كاشطات السيليكا الصغيرة (30-80 نانومتر) تقليل الخدش. يتم تجنب كاشفات عالية الصعوبة مثل الماس بصرامة لمنع تلف الشبكة.
2. ضبط التركيب الكيميائي: من الحفر البسيط إلى الحفز التآزري
يجب أن تتطابق المكونات الكيميائية مع تفاعل المادة. يتم التعامل مع التحدي الأساسي من خلال تصميم أنظمة التآزرية التي تشمل المؤكسدات ، والمحفزات ، وعوامل التعقيد.
فيما يتعلق بنظام المؤكسد ، يستخدم تلميع السيليكون تقليديًا بيروكسيد الهيدروجين باعتباره مؤكسدًا خفيفًا. يتحول تلميع كربيد السيليكون من اختلافات حمض النيتريك التقليدية ذات السمية السامة - خلطات حمض الهيدروفلوريك نحو أساليب مبتكرة أكثر خضرة مثل تفاعلات فنتون المرئية - light -. غالبًا ما يستخدم تلميع نيتريد غاليوم مؤكسدًا مركبًا لبيروكسيد الهيدروجين وبرنجانت البوتاسيوم ، إلى جانب ثاني أكسيد المنغنيز كحافز وخلات كمثبط للتآكل لتسريع تعديل السطح أثناء قمعه فوق-.
تُستخدم عوامل التعقيد والتعديل لمعالجة مشكلات محددة مثل ترسب المنتجات الثانوية وتلف السطح. على سبيل المثال ، تتم إضافة كربونات الصوديوم إلى ملاط كذا إلى أيونات السيليكون المعقدة ، ويستخدم حمض الستريك في غان غان إلى أيونات الغالوم المعقدة ، ويتم دمج EDTA في سليكون السيليكون إلى شوائب المعادن المخللة وتعزيز نقاء السطح.
يعد استخدام المكونات الودية Eco - اتجاهًا مهمًا. يتضمن ذلك استبدال المؤكسدات عالية السمية ببدائل مثل بيروكسيد الهيدروجين ، وذلك باستخدام مشتتات Bio - ، وتنفيذ عمليات إعادة التدوير لاستعادة وإعادة استخدام المحفزات والخشطات.
3. ضبط التركيزات ودرجة الحموضة: من النطاقات الثابتة إلى التكيف الديناميكي
تتحكم التركيزات وقيم الأس الهيدروجيني بشكل مباشر في التوازن بين الحفر الكيميائي والإزالة الميكانيكية ، مما يتطلب ضبطًا ديناميكيًا استنادًا إلى مرحلة المواد والتلميع.
للتحكم في الرقم الهيدروجيني ، يتم إجراء تلميع السيليكون عادةً في ظل ظروف القلوية (الرقم الهيدروجيني 10 - 11) لحل طبقة السيليكا. غالبًا ما يعتمد تلميع كربيد السيليكون استراتيجية "حمضية أولاً ، القلوية لاحقًا": درجة الحموضة المنخفضة (2- 4) للتلميع الخشن لتعزيز الأكسدة ، ودرجة الحموضة العالية (8.5-11.0) لتحسين جودة السطح. يتطلب تلميع الطبقة الفوقية GAN بيئة قلوية محايدة محايدة بشكل محكم (PH 8-9) لحماية السطح الحساس.
تحسين التركيز يظهر تباين كبير. يتراوح تركيز الكشط (المحتوى الصلب) من مستويات عالية نسبيًا للتلميع القاسي للسيليكون إلى مستويات منخفضة جدًا لـ GAN ، مما يعكس التحكم الدقيق المطلوب على القوة الميكانيكية. كما يتم ضبط تركيزات المؤكسد بدقة وفقًا لصعوبة أكسدة المادة.
التكيف الديناميكي يميز عمليات التلميع المتقدمة. ومن الأمثلة على ذلك تقليل درجة الحموضة تدريجياً أثناء تلميع رقاقة السيليكون ، باستخدام كاشطات حساسة للسيليكون ، وزيادة تذبذب SIC ، وزيادة تركيز المثبط في وقت واحد في تلميع GAN الحمضي لمواجهة التأثيرات التآكل.
4. معالجة تحديات محددة مع التعديلات المستهدفة
لمعالجة تباين الكربريد السيليكون (معدلات إزالة مختلفة على وجوه Si - و C -) ، يمكن إضافة السطحي المحدد لتعديل قابلية تسلسل الملاط على الطائرات البلورية المختلفة ، مما يجعل معدلات التخلص أكثر موحدة للتزامن.
لحماية الطبقات الفوقية النيتريد الحساسة ، والركضات المتخصصة مع عدم وجود مؤكسات قوية والحد الأدنى من الإجراءات الميكانيكية ضرورية ، تستخدم المذيبات المعتدلة ومعدلات السطح لتجنب إتلاف الطبقات الرقيقة -.
لتحقيق مستوية عالمية للرقائق السيليكون ، تتم إضافة مثبطات مثل البنزوتريازول لحماية ركيزة السيليكون بشكل انتقائي في المناطق المريحة ، مما يتيح الإزالة التفضيلية لطبقة أكسيد السطح والعيوب البارزة.
بصفتنا الشركة المصنعة المباشرة مقرها الصين ، فإننا نوفر مرتفعة - جودة التلميع الميكانيكي الكيميائي (CMP) في أسعار الجملة التنافسية.
نحن نلبي كل من الطلبات بالجملة والمشتريات بقعة كمية-. خيارات التخصيص ، بما في ذلك التغليف المتخصص أو المواصفات الفنية المصممة خصيصًا ، متاحة أيضًا.
يتم الاعتراف بمنتجاتنا على مستوى العالم لجودتها وفعاليتها الموثوقة - ، مما يجعلها خيارًا مفضلاً للمشترين في جميع أنحاء العالم.
لا تتردد في الاتصال بنا لطلب اقتباس مفصل.
