معلمات المعدات
|
مزود الطاقة |
220V 50Hz |
|
التيار الكهربائي |
6.3A |
|
قطر لوحة |
300mm ، 350mm ، 420mm |
|
سرعة لوحة |
0-120 rpm (يمكن ضبط النطاق) |
|
سرعة دوران التناوب |
0-120 rpm (يمكن ضبط النطاق) |
|
وقت العمل |
0-10 ساعات |
|
حجم الويفر المقبول |
3 بوصات ، 4 بوصات ، 6 بوصات |
مقدمة
آلة التلميع لفة الويفر هي جهاز متخصص يستخدم في صناعة أشباه الموصلات للتخفيف الدقيق والتسوية وتلميع رقائق أشباه الموصلات.
سمات
قدرة المعالجة عالية الدقة
تستخدم آلة تلميع الويفر لفة تقنية طحن وتلميع السطح المتقدمة لتحقيق تسطيح السطح على مستوى النانومتر وخشونة السطح المنخفض للغاية. يمكن أن تصل دقة المعالجة عادة إلى ± 0.
السيطرة الذكية
تم تجهيز أجهزتنا بنظام تحكم ذكي عالي الأداء PLC يدعم الإعداد متعدد المعلمات والتشغيل الآلي. يمكن للمستخدمين مراقبة المعلمات مثل الضغط والسرعة والوقت ومعدل التدفق أثناء عملية الطحن والتلميع في الوقت الفعلي من خلال شاشة اللمس ، وضبط معلمات العملية بسرعة وفقًا لمتطلبات العملية.
نظام التبريد والترشيح الفعال
تستخدم معداتنا نظام تدوير تبريد فعال لتقليل الحرارة الناتجة بسرعة أثناء عملية الطحن والتلميع ، ومنع الإجهاد الحراري وتشوه المواد ، وتحسين جودة المعالجة. يمكن أن يفصل نظام الترشيح تلقائيًا من المواد الكاشطة والحطام لمنع ارتداء جزيئات التآكل من التلوث الثانوي لسطح الشغل أثناء عملية التلميع ، مما يمكن أن يحسن الانتهاء من السطح.
مقدمة الشركة
تلتزم Hisemi Technology (Beijing) Ltd. بترويج تطوير معدات طحن وتلميع أشباه الموصلات المركبة ، مع التركيز على تطوير العمليات المتطورة والاختراق باستمرار عن الحدود التكنولوجية في الصناعة.
تم تصميم منشأة الإنتاج الحديثة بدقة لتلبية معايير التصنيع الحديثة والذكية. إنه يتميز بتخطيط محسّن علميًا مع مناطق إنتاج محددة بوضوح. يعرض دمج المعدات المتقدمة وأنظمة التحكم الذكية ذكية القوة التكنولوجية للشركة. على سبيل المثال ، تحقق آلات الطحن عالية الدقة في Hisemi تحكمًا استثنائيًا في التسطيح ، مع الحفاظ على أخطاء تسطيح قرص الطحن في أقل من 2 نانومتر. تضع هذه الدقة أساسًا متينًا لإنتاج المعدات ذات المستوى الأعلى.
لا تزال Hisemi Technology (Beijing) Ltd. ملتزمة بأن تصبح رائدة عالمية في معدات طحن وتلميع أشباه الموصلات ، مما يؤدي إلى تطور معالجة الدقة لمواد أشباه الموصلات.
التعليمات
س: كيف تعمل آلة تلميع الويفر اللف؟
A: يستخدم الماكينة مزيجًا من الملاط الكاشط ، وسادات التلميع ، والضغط المتحكم فيه لإزالة المواد تدريجياً من سطح الرقاقة. أثناء Lapping ، قامت الكاشفات الخشنة بتسوية الرقاقة ، بينما توظف التلميع كاتبات أدق لإنهاء سلس وعاكس.
س: ما هي التطبيقات الرئيسية لآلة التلميع لفة الويفر؟
ج: هذه الآلات ضرورية في صناعة أشباه الموصلات لمعالجة رقائق السيليكون المستخدمة في الدوائر المتكاملة ، LEDs ، أجهزة MEMS ، والمكونات الإلكترونية الضوئية. أنها تضمن جودة سطح دقيقة للإلكترونيات عالية الأداء.
س: ما هي مزايا استخدام آلة تلميع الويفر؟
ج: توفر الماكينة تحكمًا استثنائيًا على سمك الويفر والتسطيح والتشطيب السطحي. إنه يقلل من العيوب ، ويقلل من الأضرار تحت السطحية ، ويحسن الأداء العام وموثوقية أجهزة أشباه الموصلات.
س: ما هي المواد التي يمكن معالجتها باستخدام آلة تلميع الويفر؟
A: تشمل المواد التي تمت معالجتها بشكل شائع السيليكون ، أرسينيد الغاليوم (GAAs) ، كربيد السيليكون (SIC) ، الياقوت ، وغيرها من أشباه الموصلات المركبة المستخدمة في الإلكترونيات الدقيقة والكهوليدات البصرية.
س: ما هو الفرق بين اللف والتلميع؟
A: Lapping هي عملية إزالة المواد التي تستخدم ملاطًا من الكاتبة الخشنة لتحقيق التحكم في التسطيح والسماكة ، في حين يستخدم التلميع كاتبات أدق لإنشاء تشطيب ناعم يشبه المرآة مع الحد الأدنى من العيوب السطحية.
س: كيف يتم قياس جودة السطح بعد اللف والتلميع؟
ج: يتم تقييم جودة السطح باستخدام معلمات مثل خشونة السطح (RA) ، التسطيح ، وتغير السماكة الكلية (TTV). تستخدم أدوات مثل التداخل ، ومقاييس الأتباع ، ومجاهر القوة الذرية (AFM) بشكل شائع للقياسات الدقيقة.
س: كيف يمكن لآلة تلميع الويفر اللفز تعزيز تصنيع أشباه الموصلات؟
ج: يتيح الجهاز معالجة الدقة العالية ، وتحسين أداء وموثوقية أجهزة أشباه الموصلات. من خلال تقديم أسطح ناعمة ومسطحة باستمرار ، فإنه يضمن التصاق أفضل للأفلام الرقيقة ، والتصوير الضوئي الدقيق ، والأداء الإلكتروني الموثوق به.
الوسم : آلة تلميع الويفر لفة ، الصين Wafer Lapping Laping Machines ، المصنع ، المصنع, ركائز زجاجية متوسطة الحجم, اللف والتلميع لإنهاء السطح, اللف والتلميع لالتقاط وتلميع الأسطح المتسقة, شمع قاعة المعارض الشمع, شمع الترابط المكتب, مساحيق اللف المقاومة للتعب
