الركيزة الزجاجية غير المدرجة

يتم تعيين نطاق الخشونة بين ra 0. على سطح المادة المصنعة بسبب الخشونة المفرطة. مع التقدم المستمر لتكنولوجيا المعالجة ، يمكن أن تكون خشونة السطح أكثر ضبطًا وفقًا للاحتياجات الفعلية لتحقيق التكيف الأمثل لمراحل المعالجة المختلفة.

تسطيح عالي وتسطيح:مع تسطيح شديد للغاية وتسطيح ، يتم التحكم في خطأ التسطيح في نطاق صغير جدًا ، عادةً مع انحراف التسطيح لا يزيد عن ± 0. 05 مم لكل 100 مم × 100 مم. تضمن هذه الميزة أنه يمكن توفير دعم مستقر وموحد لقطعة العمل التي تمت معالجتها أثناء عملية الطحن والتلميع ، مع تجنب المعالجة السطحية غير المتكافئة للعربة بسبب عدم وجود الركيزة نفسها ، مما يضمن جودة مستوية عالية الدقة للمنتج النهائي.

صلابة ممتازة وارتداء المقاومة:مقارنةً بالركائز الزجاجية العادية ، فإن ركائز الزجاج المصنفة المستخدمة في الطحن والتلميع قد تحسنت بشكل كبير صلابة. يمكن أن تصل صلابة MOHS الخاصة بها إلى 6-7 ، مما يجعلها أقل عرضة للارتداء أو التشوه عند التعرض للضغط الميكانيكي والاحتكاك المتولد أثناء عمليات الطحن والتلميع. حتى بعد عمليات الطحن لفترة طويلة وعالية الكثافة ، لا يزال بإمكانها الحفاظ على شكل مادي جيد ، مما يضمن استمرارية واستقرار المعالجة.

استقرار كيميائي ممتاز:أثناء عملية الطحن والتلميع ، من الضروري في كثير من الأحيان التلامس مع الكواشف الكيميائية المختلفة ، مثل المضافات وعوامل التنظيف في محلول الطحن. هذه الركيزة الزجاجية الصقيع لها مقاومة ممتازة لهذه المواد الكيميائية الشائعة ولن تخضع لتفاعلات كيميائية يمكن أن تسبب تآكل السطح أو الذوبان أو تدهور الأداء. يمكن أن تحافظ كل من البيئات الكيميائية الحمضية والقلوية على الاستقرار ، مما يوفر ضمانات موثوقة للتقدم السلس في عمليات الطحن والتلميع.

ترقق رقاقة السيليكون:يستخدم على نطاق واسع في عملية ترقق رقائق السيليكون. أثناء عملية تقليل سمك رقائق السيليكون إلى المواصفات المطلوبة ، يمكن للشمع السائل حماية هياكل الدائرة والجهاز بشكل فعال على سطح الرقاقة ، مما يمنع الأضرار أثناء الطحن والتلميع.

ترقق رقائق أشباه الموصلات المركبة:بالنسبة إلى رقائق أشباه الموصلات المركبة مثل كربيد السيليكون (SIC) ونيتريد الغاليوم (GAN) ، نظرًا لخصائصها المادية وصعوبات المعالجة ، فإن الخصائص الخاصة لشمع الشمع السائل يمكن أن تلبي احتياجات الدعم والحماية بشكل أفضل أثناء عملية التخفيف ، وضمان عالي الجودة نتائج المعالجة.

ترقق الرقاقة في العبوة المتقدمة:في تقنيات التغليف المتقدمة مثل تغليف رقائق Flip ومروحة التغليف ، فإن متطلبات الدقة والجودة لتخفيف الرقاقة مرتفعة للغاية. يمكن أن يوفر الشمع السائل تثبيتًا وحماية موثوقين للرقائق في عمليات التغليف المعقدة هذه ، مما يساعد على تحقيق تصنيع وتغليف رقائق أدق.

في تصنيع أشباه الموصلات ، توفر ركائز الزجاج المصنفة منصة عمل مثالية لتلميع مواد أشباه الموصلات بسبب صلابةها الممتازة ، ومقاومة التآكل ، والاستقرار الكيميائي. أثناء عملية التلميع ، يمكن للركيزة أن تقاوم بشكل فعال التآكل الكيميائي لمحلول التلميع والاحتكاك الميكانيكي لوسادة التلميع ، مما يضمن أن يكون سطح المادة مصقولًا بشكل موحد ودقيق ، مما يحقق متطلبات التسطيح العالية للغاية ومتطلبات الخشونة المنخفضة المطلوبة للرقاقة تصنيع.

Hemei Semiconductor (Beijing) Technology Co. ، Ltd.

في السماء النجمية المبهرة لصناعة أشباه الموصلات ، تشبه شركة هيمي ليميكون بيرنيتور (بكين) التكنولوجيا المحدودة. من خلال مزاياه التكنولوجية الفريدة والأفكار المبتكرة والفريق المتميز ، تركت علامة قوية في مجال تصنيع مواد أشباه الموصلات وتصنيع معدات التلميع.

الابتكار التكنولوجي ، اختراق حواجز الصناعة

يلتزم أشباه الموصلات Hemei دائمًا بالتوجه التكنولوجي لـ "التغلب والأرق والأكثر موثوقية" ، ويزرع بعمق تقنية المعالجة المستوية للغاية في مواد الركيزة شبه الموصلات ، وتصنيع الرقاقة ، وأجهزة أشباه الموصلات ، والتعبئة المتقدمة ، والمحطات الأخرى. يمكن اعتبار عملية الطحن والتلميع عالية الدقة في مواد أشباه الموصلات الجيل الرابع بشكل مستقل من قبل الشركة بمثابة اختراق كبير في الصناعة.

في عمليات الطحن والتلميع التقليدية ، كانت صعوبة تحسين MRR (معدل إزالة المواد) دائمًا عنق الزجاجة يقيد تطوير الصناعة. تحقق التكنولوجيا المبتكرات لشركة Hemei Semiconductor في الوقت الفعلي والتعديل الدقيق لضغط العينة وتزويد محلول الطحن أثناء العملية من خلال التحكم الدقيق في الضغط الخلفي وتشغيل مستقر عالي السرعة لقرص الطحن والتلميع. هذا وضع التحكم الذكي والمكرر لا يحسن بشكل كبير معدل العائد للمنتجات ويقلل من نفايات التكلفة الناجمة عن النفايات ، ولكن أيضًا يحسن بشكل كبير كفاءة المعالجة ، مما يسمح للعملاء بتوصيل منتجات عالية الجودة في وقت أقصر وتبرز في منافسة السوق الشرسة .

فريق محترف ، مع تزوير حجر الزاوية من الجودة

يعد فريق الموظفين في ورشة العمل قوة مهمة للتنمية القوية لأشباه الموصلات هيمي. وهي تأتي من التخصصات ذات الصلة مثل التصنيع الميكانيكي ، والهندسة الإلكترونية ، وعلوم المواد ، ولديها أساس قوي للمعرفة المهنية. بعد دخول الشركة ، خضعت لتدريب داخلي صارم وتلميع عملي ، واكتسبت مهارات تشغيلية رائعة ومعرفة غنية بالحرفية.

أثناء عملية الإنتاج ، يدرك كل موظف جيدًا أهمية جودة المنتج ، وتركز دائمًا على إجراءات التشغيل الموحدة تمامًا ومتابعة بشكل صارم. من الآلات الراقية للمكونات إلى تجميع وتصحيح الجهاز بأكمله ، يتم التحكم في كل خطوة تمامًا. إنهم يصنعون بدقة كل قطعة من المعدات بروح من الحرف اليدوية ، مما يضمن أن كل معدات المصنع في حالة مثالية وتزويد العملاء بأجهزة عمل موثوقة وحلول النظام.

اغتنم الفرصة والاستيلاء على السوق المرتفعة

من خلال التعميم العميق لتكنولوجيا الاتصالات 5G ، زاد الطلب على مواد أشباه الموصلات عالية الأداء بشكل حاد لتلبية المتطلبات الصارمة لنقل الإشارة عالية السرعة ومعالجتها. كما جعل التطوير المزدهر لصناعة سيارات الطاقة الجديدة أشباه الموصلات مثل المواد الرئيسية للسيليكون للمكونات الأساسية ، ودقة عمليات الطحن والتلميع تؤثر بشكل مباشر على كفاءة الطاقة وأداء النطاق للسيارات. بالإضافة إلى ذلك ، فإن الطلب على موثوقية عالية الموثوقية ومواد أشباه الموصلات في مجال الكشف بالأشعة تحت الحمراء ذات درجة الحرارة العالية في صناعة الطيران لا يزال يرتفع.

يعتمد هي أشباه الموصلات Hemei على تقنيتها المتطورة والتراكم العميق لوضع هذه المسارات المحتملة على وجه التحديد. تجسد الشركة بشدة التغييرات في الطلب على السوق ، وتزيد من استثمار البحث والتطوير بشكل مستمر ، وتحسن أداء المنتج لتلبية المتطلبات الصارمة للصناعات المختلفة لعمليات وعمليات تلميع أشباه الموصلات.

التعاون الاستراتيجي ، انضم إلى اليدين لإنشاء المستقبل معًا

أنشأت هيمايو أشباه الموصلات بنشاط شراكات استراتيجية عميقة مع العديد من قادة الصناعة. من خلال العمل جنبًا إلى جنب مع هذه المؤسسات ، يمكن للطرفين الاستفادة الكاملة من مزايا كل منهما ، والتغلب على الصعوبات التقنية معًا ، وتوسيع أراضي السوق. من الأفكار المبتكرة في المختبر إلى التطبيقات الصناعية واسعة النطاق ، تقوم Hemei Semiconductor بتوحيد أساسها تدريجياً وتتحرك نحو الهدف الكبير المتمثل في أن تصبح رائدة عالمية في معدات وعمليات طحن أشباه الموصلات.

يعني اختيار أشباه الموصلات هيميي اختيار الابتكار وتحقيق وضع مربح للجانبين مع المستقبل. على مسار المعالجة الدقيقة لمواد أشباه الموصلات ، سيظل Hemei Semiconductor مدفوعًا بالابتكار وضمان الجودة ، وفتح فصلًا جديدًا مع عملائنا.

الوسم : الركيزة الزجاجية غير المدرجة ، الصين غير المدرجة في مجال الركيزة الزجاجية ، المصنع, ركائز الزجاج MEMS, ركائز زجاجية لوحة الدوائر المطبوعة, ركائز زجاجية قياسية, ركائز زجاجية صغيرة الحجم, خدمة ركائز زجاجية, توجيهات التوجيهات الزجاجية