ياج كريستال

ياج كريستال

بلورة YAG (عقيق الألومنيوم الإيتريوم، Y₃Al₅O₁₂) عبارة عن مادة ليزرية وبصرية عالية الأداء- معروفة بصلابتها العالية، وموصليتها الحرارية العالية، واستقرارها الكيميائي الجيد، وتجانسها البصري الممتاز. يتم استخدامه على نطاق واسع في أجهزة الليزر ذات الحالة الصلبة-، وركائز فوسفور LED، والنوافذ الضوئية، ومعدات الليزر الطبية، والأنظمة البصرية الدفاعية الكهربائية-.

تمتلك شركة Hemei خبرة فنية عميقة في المعالجة الدقيقة للمواد الصلبة والهشة. بالنسبة لبلورات YAG، طورت شركة Hemei عملية تلميع فعالة ومستقرة تتيح معالجة يمكن التحكم فيها بشكل كامل بدءًا من التلميع الخشن إلى التلميع الناعم، مما يضمن أن سطح كريستال YAG يلبي معايير الجودة "درجة -الليزر" أو "درجة -البصرية".

متطلبات التطبيق

تشمل أهداف التلميع لبلورات YAG ما يلي:

تقليل خشونة السطح (Ra) إلى< 0.5 nm.

تحقيق دقة الشكل السطحي (القيمة الكهروضوئية) أفضل من /10 (@632.8 نانومتر).

ضمان وجود سطح خالٍ من التلف-بدون تشققات سطحية فرعية-والوفاء بمتطلبات حد الضرر الناجم عن الليزر-.

التحكم في تجانس السمك (TTV) ضمن نطاق ميكرومتر محدد.

ولتحقيق هذه الأهداف، تستخدم عملية Hemei أنظمة ربط مخصصة وإجراءات تلميع متعددة-خطوات لضمان الدقة الهندسية وسلامة السطح أثناء المعالجة.

مواصفات النظام

يدعم نظام التلميع المعياري من Hemei معالجة بلورات YAG ذات الأحجام والأشكال المختلفة. تشمل الأنظمة الأساسية ما يلي:

معدات التصفيح من سلسلة HSM-L/LP:​​ لإزالة المواد الأولية والتحكم في سمكها.

​نظام التلميع الميكانيكي الكيميائي (CMP) من سلسلة HSM-CMP:​ للحصول على أسطح فائقة -ناعمة وخالية من التلف-.

تشمل الأنظمة الفرعية الرئيسية ما يلي:

وحدة ربط خاصة بالرقاقة/الكريستال-(WB)

تركيبات التلميع الدقيقة من سلسلة SJ/ASJ

C-ASJ Drive Head High-نظام تلميع سريع

تدفق المعالجة

الربط والتركيب: يتم ربط كريستال YAG مؤقتًا بلوحة دعم باستخدام وحدة WB، ثم يتم تثبيتها على أداة التلميع.

​التلميع الخشن والمتوسط:​​ يتم إجراء التصفيح المتحكم فيه على معدات HSM-L لإزالة طبقة الضرر الناتجة عن المعالجة.

​التلميع الدقيق:​​ يقوم نظام HSM-CMP بإجراء عملية التلميع النهائية. يتم ضبط المعلمات مثل الضغط وسرعة الدوران وتدفق الملاط في الوقت الحقيقي- لتحقيق مستوى نانومتر- من نعومة السطح.

النتائج النموذجية

خشونة السطح Ra <0.5 نانومتر.

دقة الشكل السطحي PV أقل من أو تساوي /10.

معدل إزالة المواد الذي يمكن التحكم فيه هو 1-2.5 ميكرومتر/دقيقة.

مناسبة لرقائق YAG التي يصل قطرها إلى أقل من أو يساوي 6 بوصات وبلورات على شكل بلورات.

توفر شركة Hemei حلاً كاملاً وموثوقًا لتلميع بلورات YAG، وهو قادر على توفير جودة سطح بمستوى نانومتر - وأداء بصري عالي باستمرار. ويدعم هذا التطبيق الصناعي لبلورات YAG في{2}}المجالات المتطورة مثل الليزر والإلكترونيات الضوئية.